| ＨＭＡ－９５００ｍｋⅡ． ２９台目 修理記録 | |
| 備品ですので、暇が出来たら修理します 平成１８年１０月３日到着 月日完成 | |
| 注意 このＡＭＰはアースラインが浮いています ＡＭＰのシャーシにＳＰの線（アース側）や入力のＲＣＡプラグのアース側も接続してはいけません ＲＬ－ＳＰのアース線も接続（共通）してもいけません 又、ＤＣ（directconnection）入力が可能ですが、絶対に使用しないこと＝ここ参照 |
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Ａ． 修理前の状況
Ｆ． 修理費 ，０００円 |
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| Ａ． 修理前の状況 Ａ－１． 点検中 下から見る |
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| Ａ－２Ａ． 点検中 電源基盤 熱で基板が「ひょり」（反り返り）電解コンデンサーが底板に当たった跡 | |
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| Ａ－３Ａ． 点検中 Ｒドライブ基板 熱で電解コンデンサーのビニールが大分後退している | |
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| Ａ－３Ｂ． 点検中 Ｌドライブ基板 熱で電解コンデンサーのビニールが大分後退している | |
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| Ａ－４Ａ． 点検中 Ｒ側放熱器（Heat sink）の埃 | |
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| Ａ－４Ｂ． 点検中 清掃後のＲ側放熱器（Heat sink） | |
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| Ａ－４Ｃ． 点検中 Ｌ側放熱器（Heat sink）の埃 | |
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| Ａ－４Ｄ． 点検中 清掃後のＬ側放熱器（Heat sink） | |
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| Ｃ． 修理状況 Ｃ－１Ａ． 修理前 Ｒ側ドライブ基板 |
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| Ｃ－１Ｂ． 修理後 Ｒ側ドライブ基板 初段ＦＥＴ、バランス・バイアス調整用半固定ＶＲ３個、ＳＰ接続リレー交換 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー１１個交換 |
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| Ｃ－１Ｃ． 修理前 Ｒ側ドライブ基板裏 | |
| Ｃ－１Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｒ側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成 | |
| Ｃ－１Ｅ． 修理中 Ｒ側ドライブ基板裏 余分なフラックスを取る | |
| Ｃ－１Ｆ． 完成Ｒ側ドライブ基板裏 洗浄後 | |
| Ｃ－２Ａ． 修理前 Ｌ側ドライブ基板 | |
| Ｃ－２B． 修理後 Ｌ側ドライブ基板 初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ３個、ＳＰ接続リレー交換 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー１１個交換 |
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| Ｃ－２Ｃ． 修理前 Ｌ側ドライブ基板裏 | |
| Ｃ－２Ｃ－１． 修理中 Ｌ側ドライブ基板裏 交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする | |
| Ｃ－２Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｌ側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成 | |
| Ｃ－２Ｅ． 修理中 Ｌ側ドライブ基板裏 余分なフラックスを取る | |
| Ｃ－２Ｆ． 完成Ｌ側ドライブ基板裏 洗浄後防湿材を塗る | |
| Ｃ－３Ａ． 修理前 電源基盤 | |
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| Ｃ－３Ｂ． 修理後 電源基盤 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー９個交換、輪ゴムは接着材が固まるまで使用 | |
| Ｃ－３Ｃ． 修理前 電源基盤裏 | |
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| Ｃ－３Ｃ－１． 修理中 電源基盤裏、ハンダ不良ｹ所 | |
| Ｃ－３Ｄ． 修理（半田補正）後 電源基盤裏 半田を全部やり直す | |
| Ｃ－３Ｅ． 修理中 電源基盤裏 余分なフラックスを取る | |
| Ｃ－３Ｆ． 完成電源基盤裏 洗浄後防湿材を塗る | |
| Ｃ－３Ｇ． 修理中 絶縁シート | |
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| Ｃ－４Ａ． 修理前 SP端子 | |
| Ｃ－４B． 修理中 SP端子の穴空作業 | |
| Ｃ－４Ｃ． 修理後 SP端子 | |
| Ｃ－４Ｄ． 修理後 SP端子への接続 ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした ＜＜理由はこちら参照＞＞ |
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| Ｃ－５Ａ． 修理前 ＲＣＡ端子 | |
| Ｃ－５Ｂ． 修理後 ＲＣＡ端子 | |
| Ｃ－５C． 修理前 ＲＣＡ端子基板 | |
| Ｃ－５Ｄ． 修理前 ＲＣＡ端子基板裏 | |
| Ｃ－５Ｅ． 修理（半田補正）後 ＲＣＡ端子基板裏 半田を全部やり直す フイルムコンデンサー２個交換、２個増設 |
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| Ｃ－５Ｆ． 完成ＲＣＡ端子基板裏 洗浄後防湿材を塗る | |
| Ｃ－６Ａ． 修理前 Ｒ側終段ＦＥＴ（電界トランジスター） | |
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| Ｃ－６Ｂ． 修理後 Ｒ側終段ＦＥＴ | |
| Ｃ－６Ｃ． 修理前 Ｌ側終段ＦＥＴ（電界トランジスター） | |
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| Ｃ－６Ｄ． 修理後 Ｌ側終段ＦＥＴ | |
| Ｃ－６Ｅ． 修理前 Ｒ側放熱器裏、埃がコビリ付いている | |
| Ｃ－６Ｆ． 清掃後 Ｒ側放熱器裏 | |
| Ｃ－６Ｇ． 修理前 Ｌ側放熱器裏 埃がコビリ付いている | |
| Ｃ－６Ｈ． 清掃後 Ｌ側放熱器裏 | |
| Ｃ－７Ａ． 修理前 ＲＬモジュール、左右のバージョンが異なる | |
| Ｃ－７Ｂ． 修理後 ＲＬモジュール ＴＲ（トランジスター）はマジックを塗って有ります | |
| Ｃ－８Ａ． 修理前 Ｒ側ドライブ基板へのラッピング線 | |
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| Ｃ－８B． 修理後 Ｒ側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる | |
| Ｃ－８Ｃ． 修理前 Ｌ側ドライブ基板へのラッピング線 | |
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| Ｃ－８D． 修理後 Ｌ側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる | |
| Ｃ－８Ｅ． 修理前 R側ドライブ基板－電源基板へのラッピング線 | |
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| Ｃ－８F． 修理後 R側ドライブ基板－電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる | |
| Ｃ－８Ｇ． 修理前 Ｌ側ドライブ基板－電源基板 | |
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| Ｃ－８H． 修理後 Ｌ側ドライブ基板－電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる | |
| Ｃ－９Ａ． 交換した部品 | |
| Ｃ－ＡＡ． 修理前 下から見る | |
| Ｃ－ＡＢ． 修理後 下から見る | |
| Ｃ－ＡＣ． 修理後 後ろから見る | |
| Ｃ－ＡＤ． 修理後 後ろからＷＢＴの端子郡を見る 長年お世話に成ったＡＭＰ、この位の「ご褒美」は付けて上げても良いのでは？ |
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| Ｅ． 調整・測定 Ｅ－１． 出力／歪み率測定・調整 ＜見方＞ 下段左端 オーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出し（歪み率＝約０．００３％）これをＡＭＰに入力し、ＳＰ出力を測定 下段中左 オシロ＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル） 下段中右上＝周波数計 上段左端 電圧計＝Ｌ側ＳＰ出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計＝ＳＰ出力の歪み率測定 左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力 上段中右 電圧計＝Ｒ側ＳＰ出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ＝ＳＰ出力波形 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（実際にはＲＬ電圧計の出力「Ｍａｘ１Ｖ」を観測） 下段中右上 デジタル電圧計＝ＳＰ出力電圧測定ＲＬは切り替えて測定 |
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| Ｅ－２Ａ． Ｒ側ＳＰ出力電圧３１Ｖ＝１２８Ｗ出力 ０．０１％歪み １０００ＨＺ | |
| Ｅ－２Ｂ． Ｒ側ＳＰ出力電圧３１Ｖ＝１２８Ｗ出力 ０．０１％歪み ４００ＨＺ | |
| Ｅ－２Ｃ． Ｌ側ＳＰ出力電圧３１Ｖ＝１２８Ｗ出力 ０．０２％歪み １０００ＨＺ | |
| Ｅ－２Ｄ． Ｌ側ＳＰ出力電圧３１Ｖ＝１２８Ｗ出力 ０．０２％歪み ４００ＨＺ | |
| Ｅ－３． 完成 ２４時間エージング | |
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