| Ｉｎｔｅｇｒａ Ａ−８２０ＲＳ 修理記録 |
| 平成１９年６月２日持込 月日完成 |
Ａ． 修理前の状況
Ｂ． 原因
Ｆ． 修理費 ，０００円 ＜＜オーバーホール修理＞＞ |
| Ａ． 修理前の状況 Ａ−１Ａ． 点検中 清掃後上から見る |
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| Ａ−１Ｂ． 点検中 頭のビニールが膨らんだ電解コンデンサー |
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| Ａ−２． 点検中 清掃後下から見る |
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| Ａ−３． 点検中 下蓋の埃 |
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| Ａ−４． 点検中 終段ＴＲ（トランジスター）付近の埃 |
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| Ａ−５Ａ． 点検中 ＳＰ接続端子 |
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| Ａ−５Ｂ． 点検中 ＳＰ接続端子 穴が大きく取り付けには当て板の製作が必要 |
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| Ａ−６． 点検中 ＲＣＡ端子 |
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| ＡＥ． 仮修理での測定 ＡＥ−１． 出力・歪み率測定・調整 ＜見方＞ 下段左端 オーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出し（歪み率＝約０．００３％）これをＡＭＰに入力し、ＳＰ出力を測定 下段中左 オシロ＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル） 下段中右上＝周波数計 上段左端 電圧計＝Ｌ側ＳＰ出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計＝ＳＰ出力の歪み率測定 左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力 上段中右 電圧計＝Ｒ側ＳＰ出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ＝ＳＰ出力波形 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（実際にはＲＬ電圧計の出力「Ｍａｘ１Ｖ」を観測） 下段中右上 デジタル電圧計＝ＳＰ出力電圧測定ＲＬは切り替えて測定 |
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| ＡＥ−２Ａ． Ｒ側ＳＰ出力３０Ｖ＝１１２Ｗ 歪率＝０．７％ ＡＵＸ入力 ４００ＨＺ |
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| ＡＥ−２Ｂ． Ｌ側ＳＰ出力３０Ｖ＝１１２Ｗ 歪率＝０．５％ ＡＵＸ入力 ４００ＨＺ |
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| ＡＥ−３Ａ． Ｒ側ＳＰ出力３０Ｖ＝１１２Ｗ 歪率＝０．７％ ＭＭ入力 ４００ＨＺ |
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| ＡＥ−３Ｂ． Ｌ側ＳＰ出力３０Ｖ＝１１２Ｗ 歪率＝０．５％ ＭＭ入力 ４００ＨＺ |
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| Ｃ． 修理状況 Ｃ−１Ａ． 修理前 Ｒドライブ基板上の白いコネクターで終段ＴＲ（トランジスター）と接続する。 これが接続不良になると 終段ＴＲ（トランジスター）が死ぬ、Ｗ配線くらいの配慮が欲しい |
| Ｃ−１Ｂ． 修理後 Ｒドライブ基板 初段ＦＥＴ、バイアス調整用半固定ＶＲ、電解コンデンサー７個交換 ＤＣカットフイルムコンデンサー追加 |
| Ｃ−１Ｂ−１． 修理後 Ｒドライブ基板 ラッピングに半田を流し込む |
| Ｃ−１Ｃ． 修理前 Ｒドライブ基板裏 |
| Ｃ−１Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｒドライブ基板裏 半田を全部やり直す |
| Ｃ−１Ｅ． 完成Ｒドライブ基板裏 洗浄後コートを塗る |
| Ｃ−２Ａ． 修理前 Ｌドライブ基板 上の白いコネクターで終段ＴＲ（トランジスター）と接続する。 これが接続不良になると 終段ＴＲ（トランジスター）が死ぬ、Ｗ配線くらいの配慮が欲しい |
| Ｃ−２B． 修理後 Ｌドライブ基板 初段ＦＥＴ、バイアス調整用半固定ＶＲ、電解コンデンサー７個交換 ＤＣカットフイルムコンデンサー追加 |
| Ｃ−２Ｂ−１． 修理後 Ｒドライブ基板 ラッピングに半田を流し込む |
| Ｃ−２Ｃ． 修理前 Ｌドライブ基板裏 |
| Ｃ−２Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｌドライブ基板裏 半田を全部やり直す |
| Ｃ−２Ｅ． 完成Ｒドライブ基板裏 洗浄後コートを塗る |
| Ｃ−３Ａ． 修理前 Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基板 |
| Ｃ−３Ｂ． 修理（半田補正）後 Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基板 |
| Ｃ−３Ｃ．完成Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基板 洗浄後コートを塗る |
| Ｃ−４Ａ． 修理前 Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基板 |
| Ｃ−４Ｂ． 修理（半田補正）後 Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基板 |
| Ｃ−４Ｃ．完成Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基板 洗浄後コートを塗る |
| Ｃ−５Ａ． 修理前 整流・定電圧・ＶＵ基板 |
| Ｃ−５Ｂ． 修理後 整流・定電圧・ＶＵ基板 ＶＵ用半固定ＶＲ４個、電源リレー１個、電解コンデンサー１５個交換、遅延回路変更 |
| Ｃ−５Ｃ． 修理前 整流・定電圧・ＶＵ基板裏 |
| Ｃ−５Ｃ−１． 修理前 整流・定電圧・ＶＵ基板裏 半田不良予備軍 |
| Ｃ−５Ｄ． 修理（半田補正）後 整流・定電圧・ＶＵ基板裏 全ての半田をやり修す |
| Ｃ−５Ｅ．完成整流・定電圧・ＶＵ基板裏 洗浄後コートを塗る |
| Ｃ−５Ｆ． 修理前 整流・定電圧・ＶＵ基板Ｒ側 ラッピング |
| Ｃ−５Ｇ． 修理後 整流・定電圧・ＶＵ基板 ラッピングＲ側 半田を流し込む |
| Ｃ−５Ｈ． 修理前 整流・定電圧・ＶＵ基板Ｌ側 ラッピング |
| Ｃ−５Ｉ． 修理後 整流・定電圧・ＶＵ基板 ラッピングＬ側 半田を流し込む |
| Ｃ−６Ａ． 修理前 ＳＰ接続リレー基板 |
| Ｃ−６Ｂ． 修理後 ＳＰ接続リレー基板 リレ−５個、電解コンデンサー１２個交換 |
| Ｃ−６Ｂ−１． 修理前 ＳＰ接続リレー基板 Ｌ側ラッピング |
| Ｃ−６Ｃ． 修理前 ＳＰ接続リレー基板裏 |
| Ｃ−６Ｄ． 修理（半田補正）後 ＳＰ接続リレー基板裏 全ての半田をやり修す |
| Ｃ−６Ｅ．完成ＳＰ接続リレー基板裏 洗浄後コートを塗る |
| Ｃ−７．全面パネルを取り修理中 |
| Ｃ−７Ａ． 修理前 電源ＳＷ 戻らない、シゴクトやっと戻る。 接点が焼損している場合は、リレー投入に改造が必要 |
| Ｃ−７Ｂ． 修理中 電源ＳＷ 分解する |
| Ｃ−７Ｃ． 修理中 電源ＳＷ 接点はかなり焼けている |
| Ｃ−７Ｄ． 修理後 電源ＳＷ しばらくは持つでしょう |
| Ｃ−７Ｅ． 修理後 やはり電源投入リレーを増設する、よって上記のＳＷはこのリレーを入／切りするのみ 接点容量は１０Ａ×２ |
| Ｃ−８Ａ． 修理前 SW・VR基板 |
| Ｃ−８B． 修理中 SW・VR基板裏 VR清掃中 |
| Ｃ−８C． 修理前 SW・VR基板裏 |
| Ｃ−８D． 修理後 SW・VR基板裏 洗浄後コートを塗る |
| Ｃ−８E．完成SW・VR基板裏 |
| Ｃ−Ａ．交換した部品 |
| C−ＢＡ． 修理前 上から見る |
| Ｃ−ＢＢ． 修理後 上から見る |
| Ｃ−ＢＣ． 修理前 下から見る |
| Ｃ−ＢＤ． 修理後 下から見る |
| Ｅ．調整・測定 Ｅ−１．出力／歪み率測定・調整 ＜見方＞ 下左オーデオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％） 下中＝入力波形（オーデオ発振器のTTLレベル） 下右＝周波数計 上左＝ＳＰ出力の歪み率測定 左メ−タ−＝Ｌ出力、右メ−タ−＝Ｒ出力 上中＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力 上右＝ＳＰ出力波形オシロ 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力） |
| Ｅ−２Ａ．Ｒ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力 ０．０２％歪み １０００ＨＺ |
| Ｅ−２Ｂ．Ｒ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力 ０．０２％歪み ４００ＨＺ |
| Ｅ−２Ｃ．Ｌ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力 ０．０２％歪み １０００ＨＺ |
| Ｅ−２Ｄ．Ｌ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力 ０．０１％歪み ４００ＨＺ |
| Ｅ−３．その時のＶＵメーター表示 |
| Ｅ−４．完成 ２４時間エージング |
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